今日特推: 有关僧(sēnɡ)淤(yū)率(lǜ)恫(dònɡ)网友是如何评论的!
搜索:
您的位置: 主页 > 建造师培训 > » 正文

飞凯材料:Chiplet只是一种封装形式公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形

浏览: 1365 次 来源:网友供稿

  同花顺300033)金融研究中心10月26日讯,有投资者向飞凯材料300398)提问, 公司半导体封装材料可以用在Chiplet技术上?

  公司回答表示,您好,Chiplet只是一种封装形式,公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式,具体适用情况视封装工艺要求而定。感谢您对公司的关注,谢谢!

  已有61家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计1.95亿股,占流通A股37.18%

  近期的平均成本为14.15元。空头行情中,并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  股东人数变化:三季报显示,公司股东人数比上期(2023-09-20)减少226户,幅度-0.48%

关键词:

关于我们 - 友情链接 - 广告合作 - 网站留言 - 联系我们 -