IT之家12 月 7 日消息，据路透社报道，芯片制造商台积电当地时间周二预计，两家计划在亚利桑那州开设的芯片制造工厂投产后，

　　IT之家了解到，台积电表示，公司对工厂的计划投资增加了两倍多，达到 400 亿美元（约 2788 亿元人民币）。第一座晶圆厂将于 2024 年投入运营，附近的第二座晶圆厂将于 2026 年生产先进芯片。

　　台积电称两家晶圆厂建成后，每年将生产 60 多万片晶圆，年营收达 100 亿美元（约 697 亿元人民币），为客户带来的产品销售额超过 400 亿美元。