高通今天宣布，将于3月17日举行骁龙移动平台新品发布会，预计将带来SM7475新芯片，据传该芯片可能是骁龙7+ Gen 1或骁龙7 Gen 2。

　　最近一款搭载SM7475芯片的realme GT Neo5 SE手机跑分结果显示，该芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用12.95Ghz+32.5Ghz+4*1.79Ghz的八核CPU，搭载Adreno 730 GPU，安兔兔综合跑分达1029731分，超过了天玑8200。Geekbench 5跑分显示，单核得分为1232分，多核得分为4095分，相当于天玑9000的水平。这款新芯片可能会成为中高端手机的首选之一，值得期待。