“以前汽车的生死门是发动机，未来就是芯片。很多汽车企业嘴上会这样说，但脑子里其实不是线月，地平线创始人兼CEO余凯在接受《中国汽车报》专访时指出。彼时，中国首款车规级AI芯片——征程2刚刚发布。

　　到了如今，芯片对于智能汽车和新能源汽车的重要性已经毋庸置疑。与此同时，如果说两三年前“缺芯”问题凸显之初，被打得措手不及的整个汽车产业链企业是处于无从下手或是不愿多谈的状态，那么今天，芯片已经成为“可以说的事”。

　　2019年，华为手机历经7年而完成的“全球第一”的梦想，被美国的一纸禁令打碎，使国人深切感受到了缺芯之痛。与此同时，逐渐显露的车用芯片供应失衡问题，也使得打造自主车用芯片的重要性凸显。

　　2019年，中国汽车产销量已经连续11年蝉联全球第一，然而汽车半导体产业却令人忧虑，其中作为汽车重要零部件之一的IGBT芯片仍有90%以上依赖进口。

　　到了2020年，疫情、地缘政治冲突等因素加剧了“缺芯”问题导致全球汽车制造商芯片短缺，一些汽车厂商被迫停产，给全球汽车产业带来诸多不确定性。

　　安全感缺乏，弥漫在整个中国汽车产业链之间。此时的中国汽车芯片厂商，虽然看到了自主芯片上车的机会，但由于自身的尚且弱小，不得不在多个公开场合呼吁政策支持、行业支持和主机厂“给机会”。而一向是产业链绝对主导的整车厂，一方面坚持“核心技术要掌握在自己手中”要自研芯片，另一方面面对智能化变革又显得“力不从心”进而有些谈“芯”色变。

　　“主机厂与有软件能力的芯片公司进行整体战略合作是必由之路，例如宝马与Mobileye，奔驰与英伟达，中国品牌与地平线月，余凯在世界智能网联汽车大会上这样呼吁。

　　不过，这次危机也让整个汽车产业链进行深刻反思并意识到，芯片的国产化是我们必须完成任务。经过三年发展，无论是整车厂、tier1还是芯片厂商，都发生了改变。这种变化，在近期的行业大会上，在汽车行业企业的公开表态中，展现得淋漓尽致。

　　日前，上汽集团表示，上汽去年已明确了大算力芯片和MCU芯片的国产化策略，形成了191类国产化芯片清单，以及48个首批次汽车电子芯片推进项目清单，并推进75款芯片完成国产化开发进入整车量产应用，还搭建了汽车电子芯片第三方联合评价平台，减少芯片企业重复认证投资并缩短认证周期，共同促进车规级芯片的国产化。

　　在近日的广汽上半年财报沟通会上，广汽集团董事长曾庆洪正式提出了补链强链计划。目前，广汽集团已在芯片上推进“补强”，如建设开工IGBT芯片封测项目、完成对粤芯半导体追加投资等。

　　8月末举办的第四届世界新能源汽车大会上，地平线年缺芯开始，以及地缘政治造成的供应链紧张，都驱使了整个行业供应链发生巨大的变革。整个供应链从传统的链条状垂直式的模式发生变化，正在从链状走向网状，变得更加扁平化，形成网状协作的关系。

　　日前举办的第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣表示，舞台大小由芯片厂商决定，但是戏怎么唱要由合作伙伴来共创。所以芯片厂商要搭建好舞台，将功能、性能、冗余做得足够大，才能让软件厂商和下游伙伴施展与创新。

　　可以看到，如今的整车厂面对芯片问题侃侃而谈，并在加大、加深与自主芯片企业的合作；如今的芯片厂商也更自信、更有底气去畅谈如何“强芯”、如何为车企赋能、如何共建生态等线

　　向记者介绍了其最新进展。一是完成了“四芯合一”的产品布局。其中，智能座舱、网关芯片已经大量出货，年内将达到数百万量级，智能驾驶和MCU芯片也将在年底量产。二是芯驰先后完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个“四证合一”的车规芯片企业。

　　杨宇欣告诉《中国汽车报》记者，黑芝麻智能的华山二号A1000芯片已完成所有车规级认证，也是首个量产的符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。今年，公司将发布新一代芯片产品。目前，公司已和江汽集团达成平台级战略合作，多款思皓品牌量产车型将搭载华山二号A1000芯片，后续更多搭载车型将陆续发布。

　　北方工业大学汽车产业创新研究中心主任纪雪洪对记者表示，除了缺芯以外，变化的根本原因是汽车已经从原来的机械产品转变成一个智能网联终端。汽车产品的升级迭代，必须要有强有力的芯片技术做支撑。

　　有业内人士则对记者表示，变化的原因在两个方面，一是当前行业缺芯的大背景，迫使整车厂商直接与芯片公司谈保供、抢配额；二是越来越多的车企自研座舱域和自动驾驶域软件，包括OS及中间件等底层软件。现阶段，底层软件和具体芯片并未达到理想的解耦状态，造成了一旦选定芯片平台就很难更换的局面，这也促使芯片公司与车企的绑定关系不断加强。

　　认为，之所以“芯情”出现了新变化，原因包括以下几方面，一是近几年汽车行业的智能化方向呈现加速趋势，从各主要汽车强国以及国内的自动驾驶测试情况甚至牌照落地情况来看，自动驾驶发展趋势越来越迅猛。二是智能化趋势拉动了电动汽车的盈利。这一点上，以特斯拉的产品实现情况最为显著。三是汽车行业尤其是国内缺芯的原因已经有所变化，目前更主要是国际政治、军事等形势造成了一定程度的芯片封锁，并且AI和汽车智能驾驶芯片又首当其冲。综合来看，“芯情”已经有所变化，车企以及核心技术供应商的心情乃至心态，也就自然发生了新变化。

　　仇雨菁认为，芯片企业、Tier 1和车厂的关系正经历从传统的“供应”到“共赢”阶段的转换。当汽车芯片公司提供最专业的产品，Tier1提供非常专业的服务，而车厂也并没有“缺少魂魄”，而是很好地利用Tier1和Tier2可以提供的产品和服务，能够做大做强自己的品牌，产出一款有个性的产品。当三方都能达到利益最大化，实现了共赢，此时才是真正稳态的状况。

　　可以看到，围绕芯片所组成的生态不断扩大，整零之间的合作也在不断深入，各种投资合作目不暇接。在电动智能化发展的新时代，企业们都已经深深地意识到通力合作的重要性。

　　曹广平认为，多年来，芯片行业难以形成高水平、较完整、有后劲的产业链，关键还并不在于芯片产业的各相关技术上。问题出在芯片行业发展所需的企业运营机制、市场环境机制、人才培养机制、科研管理机制、投融资机制、政策扶持机制等相关各方机制上，难以组织起多家企业形成一个大的产业集群，而仅形成了一两个“独较瘦”，而沦为了国外竞企打击的对象。产业也就长期沦为了“跟随”，错过了很多机遇，进而形成芯片行业的代际差。所以行业从这些方面找原因，向相关部门提要求，密切配合，搞活机制是重点，“芯片”行业才能谱“新篇”。

　　“车载芯片行业正面临全新的发展机遇，我们正在经历从功能车到智能车的时代转折，智能芯片呈现爆发式需求，对芯片性能的要求也迅速增加，诸如智能座舱从单屏到多屏的转换、智能驾驶的发展等等。与此同时，在疫情、国际形势等影响下，‘断供’之剑高悬，芯片供应依然处于紧缺阶段，也让我们清楚认识到，芯片等核心技术，尤其是高端产品的自主可控非常重要，这也是芯驰正在做的事情。我们相信，未来中国的自主芯片一定会在此压力下有更加速的发展，以确保不会受制于人。”仇雨菁对记者说。