它保留了酷睿i9-12900K零售包装的基本设计，内盒的形状像一面硅晶圆；但是上一代Alder Lake的盒子里的硅晶圆是以一个可见的角度放置的，有一个大窗口让你看到它，而新的i9-13900K盒子里的硅晶圆是和包装盒正面同方向的，这样就只能看到它的侧面。

　　纸板箱的立方体形状体积更小，外形更薄。我们知道英特尔的顶级解锁处理器型号不提供散热解决方案，这对i9-13900K来说也不例外。