3月10日消息，今天，高通正式宣布了骁龙移动平台新品发布会将于3月17日正式举行，并预计会发布新一代骁龙7系芯片。据悉，这款芯片的代号为SM7475，可能会被命名为骁龙7+ Gen1或骁龙7 Gen2。

　　有消息称，SM7475已经在跑分网站现身，Geekbench 5单核得分1232 分、多核4095分，性能紧追天玑9000与骁龙8+。此外，realme新机线 SE搭载的也是这款芯片，安兔兔综合跑分1029731分，超过天玑8200。